產(chǎn)品名稱：陶瓷PEEK板

產(chǎn)品簡介：

       陶瓷peek是一款新開發(fā)的具有在廣泛溫度和濕度條件下提供優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和公差的產(chǎn)品半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求越來越小公差的IC封裝,更高的工作頻率使得以前用于測試插座應(yīng)用傳統(tǒng)材料越來越難達到要求,陶瓷PEEK具有提供競爭優(yōu)勢的微處理器測試插座的應(yīng)用由于其顯著較低的吸濕性和緊公差加工,在半導(dǎo)體制造工藝的微處理器芯片插入電路板上的適用各種系統(tǒng)功能測試。

      陶瓷peek保持沖擊強度,剛度和蠕變的小水平。相比一些傳統(tǒng)的材料,如聚酰胺酰亞胺(PA)等酰亞胺化的聚合物,這個檔次的基礎(chǔ)上陶瓷peek聚合物具有更大的水解穩(wěn)定性。并且,當與陶瓷相比,它僅是一半的重量,并提供了更大的耐沖擊性和韌性。它還具有優(yōu)良的加工性能和磨損性能其它優(yōu)點還包括良好的介電性能的絕緣應(yīng)用,提供優(yōu)良的機械加工的緊密問距和細直徑的孔要求生產(chǎn)集成電路測試插座,其機加工性能優(yōu)異,毛刺低,可做精細測試座加工,是手機測試座、高頻C芯片測試座的首選材料.

      出色的尺寸穩(wěn)定性:低吸濕性,低蠕變,高模量,金屬般的線性熱膨脹系數(shù),可加工以非常嚴格的公差:低翻邊,緊密間距和細直徑的孔兼容,良好的耐磨性和延展性:可在10萬片插入中保持良好的抗沖擊性,非常穩(wěn)定的電氣特性,熱穩(wěn)定性:兼容寬的溫度范圍內(nèi),吸水性小,不易變形相比普通PEEK,可以有效減少打孔時的毛刺問題,具有耐高溫沖擊性,耐加工性,耐摩擦性等許多優(yōu)越的機械，特性不溶于濃硫酸外幾乎所有溶劑,具有優(yōu)異的耐化學(xué)藥品腐蝕性

產(chǎn)品顏色：瓷白

尺寸（長*寬）：168*168mm

優(yōu)點

·出色的尺寸穩(wěn)定性

·低吸濕性,低蠕變,高模量,金屬般的線性熱膨脹系數(shù)

·良好的耐磨性和延展性

·非常穩(wěn)定的電氣特性,熱穩(wěn)定性

·具有耐高溫沖擊性,耐加工性,耐摩擦性等許多優(yōu)越的機械等

小提示：不耐強酸性(如濃硫酸,瘋酸等)

應(yīng)用領(lǐng)域

常用來制作IC測試插座,半導(dǎo)體裝置清洗治具,液晶制造裝置部件等；半導(dǎo)體集成電路測試插座；電子和電信設(shè)備的結(jié)構(gòu)件；，絕緣診斷設(shè)備塊和夾具；高絕緣端子部件等領(lǐng)域。